受人工智能芯片销售疲软等因素影响，芯片需求星韩国三星电子8日表示，强劲预计今年第二季度的何蹒WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91ingersoll%20rand%20air%20hoist%20repair营业利润为4.6万亿韩元（1000韩元约合5.2元人民币），同比下降55.94%。芯片需求星这一数字低于金融数据服务商FactSet调查中分析师普遍预测的强劲6.36万亿韩元。英国《金融时报》称，何蹒该利润创六个季度以来最低水平。芯片需求星分析人士认为，强劲这加深了投资者对这家科技巨头重振半导体业务能力的何蹒WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91ingersoll%20rand%20air%20hoist%20repair担忧。

三星电子在一份声明中表示，芯片需求星库存价值调整以及美国限制对华出口先进人工智能芯片是强劲利润下降的主要原因。分析人士认为，何蹒三星向其美国主要客户英伟达延迟供应高带宽内存（HBM）芯片也是芯片需求星导致利润下降的重要原因。美国CNBC网站报道称，强劲在HBM芯片方面，何蹒三星电子一直落后于韩国SK海力士和美国的美光等竞争对手。

HBM是一种先进的存储芯片技术，广泛应用于人工智能芯片等高性能计算领域。

三星电子并未公布各部门收益明细，但路透社援引分析人士的话称，三星芯片部门的营业利润可能约为5000亿韩元，较上年同期下降逾90%。财报公布后，三星电子股价周二早盘一度下跌1.13%。截至7日，三星电子股价今年上涨约16%，涨幅落后于其他主要存储芯片制造商。

“三星电子的半导体业务完全处于步履蹒跚的状态。”韩国《朝鲜日报》9日报道称，由于对运行人工智能必需的HBM芯片应对迟缓，三星电子把存储芯片的王座拱手让给SK海力士。另据《日经亚洲评论》近日报道，由于技术工艺原因难以在当地找到足够客户消化产能，三星电子正推迟其位于美国得克萨斯州的半导体工厂完工时间。

与此同时，在代工业务（半导体委托生产）方面，这家韩国科技巨头与主要竞争对手台积电的差距也在拉大。《朝鲜日报》称，三星电子在3纳米芯片方面因产品良率低陷入困境。在今年第一季度的全球代工市场份额中，台积电占67.6%，三星电子仅占7.7%。中芯国际以6%的份额对其形成追赶之势。

《華爾街日報》《金融時報》等外媒還提到，美國貿(mào)易政策的不確定性也加劇了外界對三星智能手機和家電業(yè)務(wù)的担忧。就在三星電子公布業(yè)績前，美國總統(tǒng)特朗普在社交媒體平臺上發(fā)布了致韓國總統(tǒng)李在明的信件，宣布8月1日起對所有韓國輸美產(chǎn)品征收25%的關(guān)稅。此外，韓元走強也影響三星產(chǎn)品的價格競爭力。今年韓元兌美元匯率已升值約7%。

不过，也有分析师表示，受新智能手机发布和向美国博通等客户销售HBM芯片增长的支撑，三星电子的业绩将改善。三星也预计，随着需求逐渐复苏，下半年的运营亏损将收窄。

全球对芯片的需求仍然强劲，世界半导体贸易组织近日预测称，2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。但有分析认为，当前这家韩国科技巨头面临前所未有的竞争压力，能否尽早在人工智能芯片领域实现突破，成为其扭转业绩颓势的关键。

值得注意的是，会计师事务所普华永道近日预警称，到2035年，全球约32%的半导体生产可能因气候变化面临铜供应中断风险，这给全球半导体产业带来又一不确定性。