索尼已为最新出厂的索尼升级PS5标准版与Slim版主机进行了一项静默硬件更新：采用了与PS5 Pro类似的改进型液态金属导热界面材料应用方案。此举旨在减少潜在的悄悄泄漏风险并提升散热可靠性。

液态金属虽能显著提升系统芯片的新批%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91how%20to%20get%20rid%20of%20mould%20on%20washing%20machine%20seal散热效率，但其在主机拆解或长期使用中存在渗漏隐患，主治液此问题在过去的机根金泄标准版与Slim版(型号CFI-2016)中时有报告。为解决这一问题，漏隐索尼在PS5 Pro的索尼升级设计中引入了更深的凹槽与优化的液态金属涂抹布局，有效防止了渗漏。悄悄

根据技术推主@Modyfikator89的新批%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91how%20to%20get%20rid%20of%20mould%20on%20washing%20machine%20seal确认，最新生产的主治液PS5“CFI-2100/2200”系列型号已应用了与PS5 Pro相同的改进方案。用户可通过观察芯片区域液态金属涂抹面是机根金泄否具备明显的凹槽纹路进行辨别——表面平整则为旧型号，带有纹路则为采用了新设计的漏隐新型号。

此次静默更新表明索尼持续致力于提升PS5系列的索尼升级硬件可靠性与长期稳定性，新款主机有望在保持高性能散热的悄悄同时，进一步降低因液态金属潜在渗漏导致的新批维修风险。