在速腾聚创起诉灵明光子窃取商业机密后，发起反诉12月17日，两大雷达灵明深圳市灵明光子科技有限公司（下称“灵明光子”）通过其官方网站发布《起诉声明》，激光巨头聚创WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91rikyu%20tea%20set宣布正式向深圳市中级人民法院起诉速腾聚创侵犯其发明专利权。芯片而两家公司曾有过短暂的争再起合作历史。
从昔日“上下游伙伴”到如今“打起来”
灵明光子在声明中表示：“就速腾聚创公司E1系列，波澜包括但不限于E1R、速腾E1P等产品涉嫌侵犯我司发明专利权事宜，发起反诉我司于今日正式向深圳市中级人民法院提起诉讼。两大雷达灵明如我司多次重申的激光巨头聚创，我司尊重并致力于保护知识产权，芯片此次行动旨在依法维护自身的争再起创新成果与合法权益。”
据了解，波澜E1系列是速腾速腾聚创基于自研芯片推出的全固态激光雷达，被视为其在机器人及车载补盲领域扩大市场份额的发起反诉战略级产品。双方围绕SPAD（单光子雪崩二极管）芯片技术的知识产权归属，正式展开了法律层面的攻防战。
随后，速腾聚创也向媒体回应，对于此事进行了进一步说明。速腾聚创认为，本次争议的核心在于灵明光子涉嫌侵害其技术秘密，灵明光子未就核心指控作出实质性回应，另行提起专利诉讼的做法“模糊了争议焦点与实质法律风险，也可能使其在法律程序中陷入被动。”
并表示，截至目前，WhatsApp%E3%80%90+86%2015855158769%E3%80%91rikyu%20tea%20set其就涉嫌侵害技术秘密及发明专利向法院提起的两起诉讼均已获立案，另有一件专利侵权诉讼正在立案过程中。此外，针对灵明光子在诉讼立案后的公开言论，速腾聚创称“已依法提起商业诋毁诉讼，并向市场监督部门进行了投诉”。对于灵明光子此次提起的专利诉讼，速腾聚创表示将通过专利无效宣告等法定途径予以应对。
关于最核心的技术秘密侵权指控，速腾聚创表示已完成深入调查与专业取证。
对此，灵明光子方面表示，目前立案的专利诉讼只是灵明光子起诉的其中一案，后续将依法提起新的专利和商业秘密诉讼。此外，目前已发起的诉讼是经过充分技术比对后的，涉案专利属SPAD领域基础专利，对方立案材料没有提交实质性证据。
这场被称为激光雷达行业“SPAD 芯片第一案”的纠纷，已从单向指控演变为双方互诉的胶着战。
近期纠纷回顾
11月，速腾聚创向深圳市中级人民法院提起诉讼，指控灵明光子的ADS6311芯片侵犯了自己的技术秘密。速腾在起诉书中提到，灵明的芯片在像素结构、信号读出电路等关键设计上，与双方当年联合开发的方案高度相似，甚至连一些当年速腾团队为了解决特定问题而留下的“技术标记”（例如某个电阻的参数、某个电容的位置）都一模一样。
12月1日晚间，灵明光子在官方微信公众号发表声明称，“截至目前，我司未收到任何法律函件。”记者彼时曾向灵明光子官方邮箱发送邮件求证，不过截至发稿，尚未得到回复。
12月10日，灵明光子再次回应称，“截至目前我司仍未收到任何诉讼材料。我司已对双方的合作往来、双方专利及产品进行梳理研究，经初步研判，我司不存在任何侵害速腾聚创专利和技术秘密的可能性；相反，我们认为速腾聚创可能存在侵害我司专利权和技术秘密的情况。”
并进一步表示，正在对速腾聚创侵犯其专利权及技术秘密事宜进行排查，并准备提起专利侵权诉讼及侵害商业秘密诉讼。
此前灵明光子曾披露了其SPAD芯片研发历程，特意提及“公司所有核心技术均为自主研发，始终依法合规推进创新”。
灵明光子称已形成覆盖 SiPM、非3D堆叠与3D堆叠dToF SPAD面阵芯片及激光雷达解决方案。目前已申请专利 232+28 项（国内专利232项、国外专利28项），已获国内发明授权专利52项、实用新型授权专利66项，国外发明授权专利13项，另有 76 项发明专利处于实质审查中。
从“拼产品集成”转向“拼底层芯片”
SPAD芯片技术已成為各家必爭(zhēng)的戰(zhàn)略高地。
公开资料显示，灵明光子成立于2018年，核心团队由斯坦福、代尔夫特理工大学等知名院校博士组成，是国家级重点专精特新“小巨人”企业，并于近日入选“2025 VENTURE50”投资界硬科技榜单。
公司官网显示，自 2018 年成立以来，灵明光子始终专注 SPAD 技术自主研发，形成覆盖 SiPM、非3D堆叠与3D堆叠dToF SPAD面阵芯片及激光雷达解决方案。2021年，公司推出中国第一款3D堆叠 SPAD SOC 芯片ADS6303。灵明光子目前已申请国内外专利合计超过260项（国内232项，国外28项），其中已获授权的发明专利和实用新型专利超130项，另有76项发明专利处于实质审查中。
速腾聚创也是全球激光雷达行业的头部企业之一。根据Yole Group数据，速腾聚创在2024年拿下了全球车载激光雷达市场26%的份额，位居第一。此次涉诉的E1系列雷达，正是速腾聚创从传统机械式雷达向纯固态芯片化雷达转型的战略级产品。
灵明光子 SPAD 芯片之路
一、认知偏差：技术优势与产品价值的断层
2018年成立的灵明光子，创始团队均为美国高校博士，在SPAD器件物理、CMOS工艺等领域学术积累。但与部分海归团队类似，其初期发展呈现出“强调”技术的偏科导向特征，体现出产品与客户实际需求的脱节。这一现象背后，与近年来资本市场的投资逻辑密切相关——投资人在尽调中常将“技术领先性”作为核心评估指标，甚至视为投资决策的关键依据，这也直接导致融资企业为迎合资本偏好，更倾向于过度放大技术亮点，而非聚焦市场需求与产品落地。
1.科研思维与市场需求的适配节奏问题
團(tuán)隊(duì)早期聚焦dToF芯片技术參數(shù)優(yōu)化，公開(kāi)強(qiáng)調(diào)“靈敏度行業(yè)最高”“理論時(shí)間分辨率領(lǐng)先”“噪聲模型更先進(jìn)”等技術(shù)亮點(diǎn)，而消费电子市场的核心诉求——晶圆良率稳定95%以上、百万片量级产品一致性、极端温度（-40℃~85℃）下的稳定性、5000次温度循环测试后的可靠性——这些需长期工程实践验证的指标，在其初期公开的产品信息与市场反馈中，尚未形成成熟的落地验证成果。
消费电子行業(yè)的鐵律是“穩(wěn)定量產(chǎn)優(yōu)先于技術(shù)極限”，這一基本邏輯被多數(shù)成熟企業(yè)認(rèn)可，而從靈明光子公開(kāi)的業(yè)務(wù)進(jìn)展來(lái)看，其在產(chǎn)品驗(yàn)證階段遭遇的阻礙，一定程度上反映出對(duì)這一邏輯的認(rèn)知與落地存在時(shí)間差，導(dǎo)致前期研發(fā)投入未能快速轉(zhuǎn)化為市場(chǎng)成果。
2.产业经验的积累阶段性特征
半导体量产全流程管理能力，需5-10年产业沉淀方可形成，包括与代工厂的工艺调试博弈、量产良率精细化控制、工程验证（EVT/DVT/PVT）全流程把控、成本结构与工艺可制造性（DFM）优化、车规/消费级可靠性工程设计等。从灵明光子早期团队背景公开信息来看，相关产业实操经验存在明显短板，这一客观情况也导致其dToF芯片在初期小批量验证阶段未能通过，产品性能未达到手机廠商的核心要求，最終選擇退出消费电子賽道。
3.商业逻辑的认知适配问题
海归技术团队常存在“技术领先→客户认可→市场买单”的线性认知倾向，却容易忽视市场的本质：市场不为单一“技术点”付费，只认可“能量产、稳定可靠、贴合需求”的完整产品。灵明光子初期发展中呈现的这一认知差异，成为其市场推进过程中的首要阻碍，也反映出其商业思维与产业实际的适配尚需磨合。
二、市場(chǎng)探索：消费电子賽道的兩次業(yè)務(wù)調(diào)整
成立初期，靈明光子獲小米、OPPO戰(zhàn)略投資，本可借助資本與資源優(yōu)勢(shì)快速適配消费电子需求，但其后續(xù)業(yè)務(wù)變動(dòng)卻反映出對(duì)市場(chǎng)需求的把握與應(yīng)變能力有待提升。
1.手机領(lǐng)域：量產(chǎn)門(mén)檻的適配挑戰(zhàn)
多數(shù)成熟企業(yè)知曉，手机行業(yè)量產(chǎn)門(mén)檻高于汽车电子——封裝、工藝、測(cè)試一致性需達(dá)“微米級(jí)”，產(chǎn)品生命周期僅12-18個(gè)月，容錯(cuò)率近乎為0，0.01%的失效概率就可能失去客戶(hù)。而靈明光子既缺乏對(duì)手机終端產(chǎn)品的精準(zhǔn)定義能力，其研發(fā)的dToF芯片核心性能未能達(dá)到廠商準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)，后續(xù)也未能搭建起支撐規(guī)模量產(chǎn)的成熟體系，最終無(wú)奈退出該細(xì)分領(lǐng)域。
2.扫地机领域：需求匹配度的再探索
退出手机賽道后，靈明光子轉(zhuǎn)向掃地機(jī)dToF市場(chǎng)，卻仍深陷 “實(shí)驗(yàn)室研發(fā)” 的固有思維，完全忽視客戶(hù)端真實(shí)需求：從公開(kāi)的行業(yè)需求調(diào)研來(lái)看，該領(lǐng)域廠商核心訴求明確聚焦于低功耗、強(qiáng)/弱反射場(chǎng)景下的穩(wěn)定可靠性與成本可控性，而靈明光子依舊閉門(mén)造車(chē)，將研發(fā)重心放在實(shí)驗(yàn)室層面的探測(cè)距離提升、算法精度優(yōu)化上，對(duì)客戶(hù)真正關(guān)切的核心指標(biāo)視而不見(jiàn)。這種脫離市場(chǎng)實(shí)際的研發(fā)模式，導(dǎo)致其推出的產(chǎn)品與客戶(hù)實(shí)際要求大相徑庭，完全無(wú)法滿(mǎn)足掃地機(jī)廠商的量產(chǎn)與使用需求，最終在該領(lǐng)域再度碰壁，不得不徹底退出消费电子領(lǐng)域，重新尋找業(yè)務(wù)方向。
三、战略转向：车载赛道的挑战与模式争议
2022年資本寒冬后，消费电子項(xiàng)目關(guān)注度下降，靈明光子將業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向“車(chē)載激光雷達(dá)SPAD芯片”。這一戰(zhàn)略調(diào)整短期內(nèi)拉動(dòng)了融資進(jìn)展，但從行業(yè)規(guī)律來(lái)看，前期準(zhǔn)備工作的充分性有待商榷，也帶來(lái)了一系列潛在挑戰(zhàn)。
1.车载赛道的能力适配周期问题
車(chē)載芯片是半导体領(lǐng)域的高門(mén)檻賽道，需通過(guò)嚴(yán)苛的車(chē)規(guī)认证（AEC-Q100/Q104）、2-3年验证周期、99%以上晶圆良率、长期功耗与可靠性测试，及整车多场景一致性验证。而从灵明光子公开的业务履历来看，其此前缺乏大规模量产SoC的相关经验，适配车载需求的工程能力储备存在明显短板——对初创企业而言，此类高门槛赛道通常需要循序渐进的布局节奏，大规模集中资源投入的模式本身就具备较高行业风险。
2.NRE模式的选择与潜在争议点
为缓解车载研发的现金流压力（量产周期2-5年、前期投入大、回款慢），灵明光子选择NRE（一次性开发服务费）模式，与多家激光雷达企业及OEM展开合作。该模式虽能短期获取收入，但从行业惯例来看，其核心争议点在于IP相关约定的明确性：共同定义的技术成果归属、合作终止后IP复用权限、多客户项目技术交叉的界定等，均需要通过详细协议进行明确。
灵明光子同时为多家存在竞争关系的激光雷达企业提供相关服务，这一商业选择进一步放大了模式本身的潜在风险——结合公开信息，速腾聚创曾就技术相关问题向其提出主张，后续与大疆的NRE合作也引发了关于IP交叉使用的行业讨论，这些争议的产生，与前期模式选择中对IP相关风险的预判和约定细化程度不足存在关联。从成熟企业的操作惯例来看，采用NRE模式时，会通过详细协议明确IP边界并合理控制客户竞争关系，而灵明光子在这一环节的操作未能达到行业成熟标准，最终导致争议公开化。
四、行业警醒：硬科技创业的核心生存逻辑
灵明光子的发展历程，为海归技术团队与硬科技创业者提供了关键启示，这些启示本可帮助其规避多数可预见的风险：
1.工程与市场是技术落地的基石
半导体行業(yè)的核心邏輯是“工程落地能力＞理論研究能力、可量產(chǎn)性＞論文價(jià)值、產(chǎn)品穩(wěn)定性＞技術(shù)指標(biāo)、客戶(hù)需求＞自我定義痛點(diǎn)”。脫離工程能力與市場(chǎng)需求的技術(shù)，再先進(jìn)也難以形成商業(yè)價(jià)值——這一核心原則，在靈明光子初期發(fā)展中未能得到充分重視。
2.赛道选择需匹配能力与阶段
车载等高端赛道并非初创企业的“捷径”，缺乏量产经验的企业大规模集中资源投入，往往会面临长周期、高投入、低容错的三重压力。成熟的发展路径应是“先立足细分场景积累能力，再逐步向高门槛赛道迁移”，而灵明光子的战略转向节奏相对激进，未能完全遵循企业发展阶段的客观规律。
3.IP管理是硬科技企业的生命线
清晰的IP边界与完善的管理体系，是避免合作争议的关键。成熟企业在合作前会明确IP归属、复用权限与退出机制，研发中建立技术溯源体系，商业化前完成专利布局。灵明光子在IP管理体系搭建上的不完善，使其陷入公开争议，也消耗了部分行业信任——这是硬科技企业发展过程中不可触碰的底线。