在今年初的英伟用GTC 2025大会上，英伟达更新了数据中心GPU路线图，达或电首的客公布了下下一代数据中心GPU架构的台积%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91dumbbell%20shoulder%20exercises名字，称为“Feynman”，批采名字取自于著名物理学家Richard Phillips Feynman，工艺未来将接替“Rubin”。英伟用
据Notebookcheck报道，英伟达可能成为台积电（TSMC）首批采用A16工艺的台积客户之一，相对应的批采%E3%80%90WhatsApp%20+86%2015855158769%E3%80%91dumbbell%20shoulder%20exercises就是Feynman芯片。通常情况下，工艺英伟达不会首先引入台积电最先进的英伟用制程节点，而且更为成熟一点的达或电首的客工艺，就像现在Hopper和Blackwell选择了4nm工艺，台积下一代的批采Rubin才到3nm工艺。Feynman将是工艺英伟达首款采用GAA架构晶体管的芯片，预计2028年到来。
A16基本上可以理解为N2P加入背部供电技术的产物，计划2026年末量产。A16结合了台积电的超级电轨（Super Power Rail）架构，也就是背部供电技术，可以在正面释放出更多的布局空间，提升逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。相比于N2P工艺，A16在相同工作电压下速度快了8-10%，或者在相同速度下，功耗降低了15-20%，同时密度提升至原来的1.1倍。
随着性能和芯片密度的大幅提高，现在先进制程的价格很高，传闻台积电的2nm工艺要从3万美元左右起步。毫无疑问，如果英伟达选择支持背面供电技术的A16工艺，那么肯定也不会便宜。